華為麒麟980芯片領(lǐng)先高通845
2018年8月31日,中國(guó)品牌華為在德國(guó)柏林IFA展會(huì)上正式亮相麒麟芯片處理器麒麟980芯片,新研制出的這款麒麟980芯片也是全球首發(fā)7nm制程工藝。
根據(jù)華為透露,麒麟980芯片采用7納米制程工藝,由臺(tái)積電代工,性能提升超過(guò)20%,同時(shí)能效也提升了40%。如果和上一代麒麟970來(lái)比較,這款芯片性能提升達(dá)到了25%。其他基本參數(shù)如8個(gè)CPU核心、全球首款雙核NPU、10個(gè)GPU核心等。
實(shí)踐證明,去年的華為麒麟970與高通驍龍845還是有所差距,但是現(xiàn)在的麒麟980芯片已經(jīng)可以超越驍龍845處理器了。比如整體性能與能效領(lǐng)先幅度超過(guò)30%,可以說(shuō)碾壓驍龍845。
麒麟980芯片全面升級(jí),NPU采用中科院寒武紀(jì)1M人工智能芯片,GPU自研并采用第三代GPU Turbo技術(shù)。麒麟980采用最新的4*A76+4*A55八核心設(shè)計(jì),最高主頻高達(dá)2.8GHz。
但不能忽視的是華為麒麟芯片取得了成績(jī),尤其是在AI方面的應(yīng)用將遠(yuǎn)高于其他智能手機(jī)。此外這款芯片根據(jù)華為官方的說(shuō)法,擁有多項(xiàng)“第一”。這也足以說(shuō)明了麒麟芯片已經(jīng)開始縮小與高通的差距。雖然華為麒麟980領(lǐng)先高通845芯片一大截,但總體性能依然落后高通一代。有望提高。